Il nuovo modulo LTE 4G, basato su chipset MDM9215 Qualcomm Technologies Inc.’s Gobi™, completa la famiglia di prodotti xE910 di Telit
Telit Wireless Solutions, leader mondiale nella fornitura di moduli e servizi machine-to-machine ad alto valore aggiunto, ha annunciato oggi la crescita del già consolidato rapporto di collaborazione con Qualcomm Technologies, Inc., società interamente di proprietà Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), attraverso l’introduzione di un prodotto LTE 4G e lo sviluppo di varianti per i moduli 3G più venduti, all’interno della gamma di prodotti xE910. Il portafoglio completo consente a Telit di offrire soluzioni caratterizzate da form-factor compatibile e basate su chipset Qualcomm, per le tecnologie radio CDMA, UMTS e LTE, in grado di rispondere alle esigenze di comunicazione degli sviluppatori di applicazioni destinate al mercato dell’M2M e dell’Internet delle Cose.
Il prodotto LE910, basato su MDM9215 Qualcomm Technologies’ GobiTM, sarà il primo modulo LTE della famiglia di prodotti xE910, e la seconda offerta LTE della società, dopo il modulo automotive-grade LTE LE920 annunciato lo scorso anno, basato su MDM9215.
A gennaio 2013, Telit ha introdotto 2 nuovi modelli xE910 – HSDPA UE910 V2 basato su chipset Qualcomm QSC6270-Turbo e HSPA+ HE910 V2 basato su chipset Qualcomm MDM6200 – per rispondere alla crescente domanda di soluzioni 3G. Le varianti di entrambi i prodotti con supporto per Oracle Java ME Embedded 3.2 sono in fase di progettazione. Grazie all’ LE910, la gamma di prodotti xE910 è adesso in grado di affrontare non solo la migrazione dal 2G al 3G ma anche la crescente gamma di opportunità e di applicazioni che richiedono l’LTE.
I chipset Qualcomm hanno consentito alla gamma xE910 di Telit di offrire interscambiabilità tra le versioni 3GPP2—CDMA (1xRTT, EV-DO), 3GPP—UMTS (HSDPA, HSPA+) e LTE, semplificando e velocizzando l’adattamento delle applicazioni dei clienti ai requisiti regionali tecnici e minimizzando il tempo di commercializzazione e il costo totale di gestione.
Presso lo stand di Telit al Mobile World Congress (Hall 5, G70) i visitatori avranno la possibilità di visionare il portafoglio prodotti presso il “Corner Qualcomm Technologies”, inclusi i prodotti esistenti, i prototipi e i loro rispettivi chipset. Saranno presentati anche il prodotto LE910, alcuni moduli disponibili sul mercato e prototipi per l’industria automotive.
“L’allargamento dell’ambito della collaborazione con Quaolcomm arriva in un momento significativo, in cui stiamo osservando una forte richiesta da parte del mercato m2m dei nostri prodotti e soluzioni”, ha commentato Oozi Cats, CEO di Telit. “Ampliando il nostro portafoglio grazie a prodotti come il modulo LE910 possiamo rivolgerci al mercato 3G e 4G, che prima era al di là del nostro campo di azione”.
“Siamo lieti di collaborare con Telit per portare l’LTE 4G sulle piattaforme CDMA, HSPA and HSPA+ basate su chipset Qualcomm”, ha affermato Nakul Duggal, Vice President Product Management e New Markets di Qualcomm Technologies, Inc. “Qualcomm Technologies possiede un ampio portafoglio chipset LTE 3G e 4G, e supporta Telit nella progettazione di soluzioni per diverse tipologie di prodotti al fine di rispondere alla miriade diesigenze tecniche e regionali degli sviluppatori nel settore dell’M2M e dell’Internet delle Cose”.
Telit è un One Stop Shop del mercato M2M da oltre un decennio, disponendo del più ampio portafoglio di hardware in tecnologie cellulari, short range e di posizionamento, insieme ai servizi e alla connettività della business unit m2mAIR. Offrendo prodotti e servizi in pacchetti integrati, insieme ad un supporto globale e un sistema logistico che risponde a ogni bisogno o richiesta individuale, Telit favorisce l’eliminazione del rischio tecnico riducendo il tempo di commercializzazione per l’Internet delle Cose.
